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Repazole® PBI改性料

详细介绍

Repazole® PBI 改性料(E 系列)

产品简介

Repazole® PBI 改性料将 PBI 与 PEEK / PEKK 共混造粒制得,兼顾 PBI 的优异耐热性与热塑性树脂的熔融加工性,可采用注塑、挤出等工艺成型复杂零件。材料在 260℃ 下仍保持特性,可保留 70% 以上的高温性能,为高温耐磨场景提供可规模化加工的高性价比方案。

主要特点

  • 耐高温:玻璃化转变温度 310℃,260℃ 下仍保持特性,保留 70% 以上高温性能;
  • 可熔融加工:支持注塑、挤出成型,适配复杂结构件的批量化生产;
  • 双基体可选:PBI-PEEK 与 PBI-PEKK 两大共混体系,后者耐温更高;
  • 多牌号覆盖:提供未填充、碳纤 / 玻纤增强及自润滑等牌号;
  • 工程化平衡:在高温性能、加工效率与成本之间取得平衡。

牌号系列

共混体系 牌号 类型 特点与典型用途
PBI-PEEKEP-60未填充加工性最佳;灯座、连接器、备用密封件
EF-60C碳纤增强行星齿轮、办公设备、半导体部件
EF-60G玻纤增强高温绝缘件、等离子炬部件
EL-60自润滑转子叶片、推力轴承、滑动轴承、衬套
PBI-PEKKEK-60未填充较 EP-60 耐温更高
EK-60C碳纤增强较 EF-60C 耐温更高
EKL-60自润滑较 EL-60 耐温更高

典型性能

性能项目 单位 典型值 说明
玻璃化转变温度(Tg)℃310—
高温性能保持率%≥70260℃ 条件下相对常温性能的保留率

以上为典型值(typical values),仅供选型参考;不同牌号的具体指标随基体与填料体系不同,交付指标以双方确认的产品规格为准。

加工方式

形态 工艺 备注
改性粒料注塑 / 挤出支持来样与联合开发,具体牌号与工艺参数以双方确认为准

典型应用

高温耐磨结构件、精密齿轮与轴承、电气绝缘件、半导体与工业设备部件等。服务领域涵盖航空航天、石油化工、半导体与海洋工程等。

需要选型建议、联合开发或报价?请联系:sales@riebom.com,或直接在页面下方留言,我们将在 1 个工作日内回复。

Repazole®、Armurex™ 为广州瑞博新材料技术研究有限公司的商标。

领先的先进材料科技企业