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Repazole® PBI 板棒材:全链条自主技术,覆盖半导体到航空航天

2026-04-14

Repazole® 聚苯并咪唑(PBI)板棒材采用自主合成的 PBI 树脂,经热压成型工艺制备而成,在保留树脂优异耐热性的同时,兼具耐酸碱、高刚性、强绝缘及自润滑等特性,并且可加工为多种规格及形态的异型材,广泛应用于半导体前后端制程、航空航天耐高温承力结构部件、高温精密结构件及绝缘部件等领域。

Repazole® PBI 板棒材何以脱颖而出

- 耐高温环境:玻璃化转变温度(Tg)425℃、热变形温度 425℃、热分解温度 600℃ 以上,可在 300℃ 以上长期使用;

- 耐强酸碱腐蚀:PBI 分子结构赋予其优异的耐化学性,在浓碱、强酸等介质中保持尺寸稳定;

- 耐高负荷摩擦:自润滑、低磨损,摩擦系数 0.244,适用于无油润滑部件;

- 本质阻燃:氧指数 58%(ISO 4589-2),适用于有阻燃与安全要求的场景。

四大牌号,精准匹配行业需求

牌号定位典型用途
P-60常规纯料通用高温结构件、绝缘件
P-60 SD高纯度、低释气半导体行业部件
P-60 CF碳纤维增强高强度、高模量结构件
P-60 ESD静电耗散型防止电子部件制造中的静电积聚

规格与供货

- 板材:100×100 / 205×140 / 305×305 mm,厚度 5 / 10 / 15 / 20 mm

- 棒材:标准 φ11×90 mm;定制 φ8–φ20 mm,长度可至 320 mm

- 支持按图纸加工异型件,具体规格以双方确认为准

为什么选择 Repazole® PBI 板棒材?

- 原材料树脂自主合成,从树脂到型材的全链条自主产线,供货快速且质量稳定;

- 全链条自主研发,可从原材料端进行功能化设计,满足不同极端工况的要求;

- 实现国产替代,综合成本可控。

应用方向

1. 半导体:干法蚀刻腔体部件、溅射系统绝缘件、化学气相沉积(CVD)设备、物理气相沉积(PVD)设备等

2. 航空航天:耐高温承力结构件、发动机周边非金属支撑件

3. 高温精密部件:热流道隔热帽、焊接夹具、高温模具型芯

4. 绝缘与密封:高压绝缘垫片、耐辐射密封圈

领先的先进材料科技企业