2026-04-14
Repazole® 聚苯并咪唑(PBI)板棒材采用自主合成的 PBI 树脂,经热压成型工艺制备而成,在保留树脂优异耐热性的同时,兼具耐酸碱、高刚性、强绝缘及自润滑等特性,并且可加工为多种规格及形态的异型材,广泛应用于半导体前后端制程、航空航天耐高温承力结构部件、高温精密结构件及绝缘部件等领域。
Repazole® PBI 板棒材何以脱颖而出
- 耐高温环境:玻璃化转变温度(Tg)425℃、热变形温度 425℃、热分解温度 600℃ 以上,可在 300℃ 以上长期使用;
- 耐强酸碱腐蚀:PBI 分子结构赋予其优异的耐化学性,在浓碱、强酸等介质中保持尺寸稳定;
- 耐高负荷摩擦:自润滑、低磨损,摩擦系数 0.244,适用于无油润滑部件;
- 本质阻燃:氧指数 58%(ISO 4589-2),适用于有阻燃与安全要求的场景。
四大牌号,精准匹配行业需求
| 牌号 | 定位 | 典型用途 |
| P-60 | 常规纯料 | 通用高温结构件、绝缘件 |
| P-60 SD | 高纯度、低释气 | 半导体行业部件 |
| P-60 CF | 碳纤维增强 | 高强度、高模量结构件 |
| P-60 ESD | 静电耗散型 | 防止电子部件制造中的静电积聚 |
规格与供货
- 板材:100×100 / 205×140 / 305×305 mm,厚度 5 / 10 / 15 / 20 mm
- 棒材:标准 φ11×90 mm;定制 φ8–φ20 mm,长度可至 320 mm
- 支持按图纸加工异型件,具体规格以双方确认为准
为什么选择 Repazole® PBI 板棒材?
- 原材料树脂自主合成,从树脂到型材的全链条自主产线,供货快速且质量稳定;
- 全链条自主研发,可从原材料端进行功能化设计,满足不同极端工况的要求;
- 实现国产替代,综合成本可控。
应用方向
1. 半导体:干法蚀刻腔体部件、溅射系统绝缘件、化学气相沉积(CVD)设备、物理气相沉积(PVD)设备等
2. 航空航天:耐高温承力结构件、发动机周边非金属支撑件
3. 高温精密部件:热流道隔热帽、焊接夹具、高温模具型芯
4. 绝缘与密封:高压绝缘垫片、耐辐射密封圈